全球领先的有线和无线通讯半导体供应商Broadcom公司（Nasdaq：BRCM）今天发布业界第一款可堆叠的20个端口、万兆以太网（10GbE）单芯片。这款新的Broadcom® StrataXGS® III 800系列万兆以太网交换芯片具有多层交换的IPv4和IPv6路由功能，和高级安全性的深度包检测功能。这种空前的集成度,高端口密度和低功耗的结合，使Broadcom能够提供一个有竞争力的成本结构，并将逐步推动数据中心和企业网络采用万兆以太网应用。

对高级的多媒体和商业应用的需求不断增加，推动千兆以太网到桌面上的应用。这种需求与数据中心日益强大的服务器相结合，使得有必要在整个企业网络中建立万兆以太网连接。但是，由于目前万兆以太网设备的高配置成本，以及现有网络交换机引起的空间、能耗和降温问题，IT经理们在他们的网络中全面部署万兆以太网仍然困难重重。Broadcom的StrataXGS 800系列通过提供一个可升级的、高密度万兆以太网单芯片集成（SOC），同时还具有极低的功耗和实现融合应用所必需的所有功能，使上述困难可以迎刃而解。

Linley Group的资深分析师Bob Wheeler表示：“在一个新的报告中，Linley Group将Broadcom归类为成功的千兆以太网交换机芯片业界领导者。现在随着它把新技术引入市场，我们期待Broadcom可轻易地在万兆以太网交换机芯片市场保持领先地位。”

Broadcom副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Broadcom向世界领先的交换机公司提供千兆以太网的经验使我们可以当仁不让地去加速万兆以太网的采用。StrataXGS 800系列使客户只需付比前代交换机更低的成本而得到10倍的密度，对于期望升级他们的网络来支持万兆以太网的公司的确是物超所值。”