中芯国际和高通公司的手机芯片代工战略合作在天津正式启动。中芯国际将采用BiCMOS处理技术在天津工厂为高通制造手机电源管理芯片，预计第一年中芯国际将为高通生产5万枚芯片。

中芯国际总裁张汝京和高通CDMA技术集团高级副总裁伯鲁兹·阿布迪

高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹·阿布迪（Behrooz Abdi）透露，按照双方的计划，中芯国际将在未来一年时间里为高通提供超过5万片的芯片，而这批手机芯片将用于3G手机。在未来四到五年时间里，双方的交易额将达到1.2亿元。

中芯国际总裁张汝京对搜狐IT表示，未来双方的合作将不止于5万片这个规模，同时张汝京也表示，BiCMOS属于高级技术，目前能用这种工艺制造芯片的厂家还非常少。
 
据介绍，天津代工厂是中芯国际从飞思卡尔手中购得，而BiCMOS技术是飞思卡尔当时一同转让的。

伯鲁兹·阿布迪表示，高通增加在中国的代工合作伙伴不仅是为了满足不断增长的市场需求，更重要的是利用中芯国际贴近终端客户的优势。业内人士表示，国外内最大的几个终端制造商的芯片交货地都在中国，高通此举可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个重要层面，给亚太区的客户带来优势。

（责任编辑：zhangxh）