随着中国电子制造产业的稳步增长，电子制造企业不断迎来发展机遇。如何顺应大势进入发展快车道、同时推动产业进一步发展，是业内共同关注的话题。为了探索产业和区域发展的新路， SMTA中国在4月8日-11日举行的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON /EMT China）上同期举办“SMTA华东高科技会议”，来自世界各国的顶尖专家来共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术、无铅技术可靠性等话题。会议主题包括：印刷线路板的生产技术及表面加工的挑战、成本减低的积极性、组装生产的市场趋势等。

会议期间针对材料性话题，凯斯特配件公司做“锡膏的无卤素探讨－关于IPC的定义及应用”的介绍；来自德国的柏林安美特化学有限公司则会与大家分享了“锡-银-铜无铅焊料与无电镀镍/浸镀金、无电镀镍/无电镀钯/浸镀金介面反应之研究”；苏斯贸易(上海)有限公司发表了“适用于三维系统封装和倒装工艺的回流微凸点制作工艺”的演讲；针对工艺发展这一话题,伟创力电子(苏州)有限公司主要介绍了“SMT植球工艺探讨”；环太科技有限公司主要讨论“国外中小型电子制造业到中国的创业和经营”这一商务发展问题；美国铟泰公司侧重可靠性研究，介绍了“一个顺从的抗蠕变的SAC-AI (Ni) 合金”；而国内一线企业华为则与大家分享了“PTH孔铜镀层结晶缺陷及失效机理研究”的话题……

此外SMT、焊接、测试等设备技术介绍会也亮相NEPCON /EMT China，来自行业的知名企业与观众共同分享他们在各自领域的先进技术经验，这些企业包括Phoenix X-ray、Kyzen、DEK、Panasonic 、ZESTRON、Cookson、ELANTAS 、LORD、Worco Metal 、YAMAHA 等。